Hoje em dia, quando falamos sobre o que vem por aí no design de chips, nos concentramos em coisas como preencher mais núcleos, aumentar a velocidade do clock, diminuir os transistores e empilhar 3D. Raramente pensamos no substrato da embalagem que contém e conecta esses componentes. Hoje, a Intel, no processo de se reinventar como empresa de fundição, anunciou que fez grandes avanços em materiais essenciais – e é tudo uma questão de vidro.
A empresa afirma que o novo substrato de vidro, que deverá chegar em designs avançados de chips ainda nesta década, será mais forte e mais eficiente do que os materiais orgânicos existentes. O vidro também permitirá que a empresa coloque mais pequenos chips e outros componentes próximos uns dos outros, algo que poderia levar à flexão e instabilidade com um pacote de silício existente usando materiais orgânicos.
“Os substratos de vidro podem suportar temperaturas mais altas, fornecer 50% menos distorção de padrão, ter planicidade extremamente baixa para melhorar a profundidade de foco em litografia e ter a estabilidade dimensional necessária para uma sobreposição de interconexão camada a camada extremamente estreita”, disse a Intel em um comunicado. Comunicado de imprensa. Graças a essas capacidades, a empresa afirma que os substratos de vidro também aumentarão a densidade de interconexão em um fator de dez, além de permitir “pacotes de formato muito grande com rendimento de montagem muito alto”.
Aos poucos, estamos começando a ver como serão os futuros chips da Intel. Há dois anos, a empresa anunciou seu design de transistor de “porta universal”, o RibbonFET, bem como o PowerVia, que permitiria à Intel mover o fornecimento de energia para a parte traseira do núcleo do chip. Enquanto isso, a Intel também anunciou que construirá chips para o serviço AWS da Qualcomm e da Amazon.
A Intel diz que veremos chips usando substratos de vidro primeiro em áreas de alto desempenho, como inteligência artificial, gráficos e data centers. A descoberta do vidro é outro sinal de que a Intel também está aprimorando suas capacidades avançadas de embalagem para suas fundições nos EUA. Diz-se que isso é algo que a TSMC está enfrentando em sua fábrica em Phoenix, Arizona, que exigirá que os materiais dos chips sejam devolvidos a Taiwan para embalagens avançadas.
